摘要:
华南理工大学夏启斌老师等报道的本篇文章(C h e m i c a l E n g in e e r in g S c i e n c e 318,2025,122130)中报道了一种铝基金属有机框架(MOF)材料Al-FUM,通过优化配体长度和调控分子极性指数(MPI),实现了对氩气(Ar)的选择性识别。该材料的孔结构经设计后孔径减小且表面极性增强,在室温下对Ar的吸附量达7.2 cm³/g,超过所有已报道的Ar选择性吸附剂,Ar/O₂选择性为1.28,优于所有非银基吸附材料。分子模拟表明,框架中μ-OH基团与Ar之间增强的范德华力是选择性吸附的关键。动态穿透实验证实,Al-FUM可在室温下从Ar/O₂混合物中一步生产纯度>99.99%的氧气,为规模化工业应用提供了潜力。 研究背景:
1.行业问题:变压吸附(PSA)制氧技术的瓶颈在于氧气纯度上限为95%,主要因难以去除其中5%的Ar——Ar与O₂的物理化学性质极为相似(分子尺寸、极化率接近),导致传统吸附剂难以高效分离。高纯度氧(如电子级99.999%)在半导体、医疗等领域需求迫切,现有技术需复杂流程,能耗高。
2.其他解决方案:银离子交换沸石(如AgA、AgZSM-5)可选择性吸附Ar,但银成本高且易失活;非银材料(如Mo/NaY、HSZ-890)的Ar/O₂选择性低(≤1.2),难以满足工业需求;少数MOFs(如MIL-53(Al))虽有Ar选择性,但吸附量低(5.8 cm³/g)、选择性不足(1.17)。
3.本文创新:提出“孔径调控+表面极性优化”协同策略,设计铝基MOF(Al-FUM):采用短配体(富马酸,H₂FUM)减小孔径至6.0×5.6 Ų,匹配Ar分子尺寸;利用H₂FUM较高的分子极性指数(MPI)增强表面极性,通过范德华力差异实现Ar/O₂选择性分离,避免使用贵金属,降低成本且提高稳定性。 实验部分:
1.Al-BDC的制备
1)实验步骤:将1.44 g对苯二甲酸(H₂BDC)与6.5 g九水合硝酸铝(Al(NO₃)₃·9H₂O)加入50 mL高压釜,加25 mL水,室温搅拌30分钟,220℃反应72小时;产物真空过滤,水洗3次,150℃下用DMF溶剂交换12小时,280℃煅烧12小时活化。
2)实验结果:得到白色粉末,PXRD证实结晶性,N₂吸附测试显示BET比表面积1472.12 m²/g,孔径10.91 Å,对Ar的吸附量5.06 cm³/g(298 K,1 bar)。
2.Al-FUM的制备
1)实验步骤:将0.7 g富马酸(H₂FUM)与1.23 g六水合氯化铝(AlCl₃·6H₂O)加入50 mL高压釜,加25 mL DMF,室温超声30分钟,130℃反应96小时;产物真空过滤,DMF洗3次,丙酮多次溶剂交换,130℃真空干燥4小时活化。
2)实验结果:获得白色晶体,PXRD与模拟图谱一致,BET比表面积1084.01 m²/g,孔径5.90 Å,298 K下Ar吸附量7.24 cm³/g,O₂吸附量6.02 cm³/g,Ar/O₂选择性1.28。
3.稳定性测试
1)实验步骤:将Al-FUM分别在75%相对湿度下暴露12天,或浸泡于正己烷、甲醇、水等溶剂8天,测试PXRD和N₂吸附性能;TGA在N₂氛围(60 mL/min)中以10 K/min从30℃升至800℃。
2)实验结果:处理后PXRD图谱无明显变化,N₂吸附量保持290-300 cm³/g,表明结构稳定;TGA显示框架在430℃以下保持完整。
4.气体吸附与分离性能测试
1)实验步骤:用Micromeritics 3Flex分析仪测定288 K、298 K、308 K下Ar和O₂的吸附等温线,样品测试前150℃真空脱气6小时;通过Virial方程计算吸附热(Qst),IAST模型计算Ar/O₂选择性;动态穿透实验用5/95(v/v)Ar/O₂混合气体(总流速10 mL/min),在298 K、1 bar下测试。
2)实验结果:Al-FUM的Ar吸附热(18.27 kJ/mol)高于O₂(13.67 kJ/mol);穿透实验中O₂在33 s先流出,Ar保留至118 s,可收集99.99% O₂,产率4.72 L/kg,3次循环性能无衰减。
Selective Recognition of Ar by an Aluminum-based MOF for Oxygen Recovery from Ar/O₂ Mixture under Ambient Conditions 文章作者:Siyao Zhao, Danxia Lin, Jinze Yao, Xingyan Zhu, Zewei Liu, Zhong Li, Qibin Xia DOI:10.1016/j.ces.2025.122130 文章链接:https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0009250925009534